泛半导体行业废气治理解决方案

方案概述

针对半导体芯片制造、TFT-LCD制造、电子元件制造、印制电路板制造、电子终端产品制造等工艺中产生的各类废气，球信网深入研究并为其提供定制化的废气治理解决方案。这些废气主要源于生产过程中的多个工序，如薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗和涂覆等，包括CVD废气（含硅烷、氢气、氨气、含氟含磷废气等）、剥离液废气等在内的特气、酸性废气、碱性废气、有机废气等。针对泛半导体行业废气排放特点，球信网深入研发，为泛半导体行业提供高效、可靠的废气治理方案。

方案内容

CVD废气处理：使用高效真空泵抽取废气，首先经过Local Scrubber净化装置进行初步处理，然后进入Central Scrubber进行深度治理。采用多种净化方式，确保废气达标排放。净化工艺涵盖冷凝、燃烧、除尘、洗涤、吸收、吸附和静电等多种方式.
酸性碱性废气、剥离液废气处理：采用冷凝法回收有价值的组分，然后进入集中洗涤系统。利用酸碱中和、多级吸收和吸附、常温催化氧化工艺，深度净化并消除异味。
有机废气处理，球信网利用活性炭吸附或沸石转轮技术，将大风量、低浓度的有机废气浓缩为小风量、中高浓度的有机废气。随后，这些废气会经过高效的焚烧处理（如RTO/TO/CO等），确保排放浓度低于20mg/m³。
其他废气处理：球信网始终根据客户的具体需求和实际情况，为其提供定制化的废气治理解决方案，真正解决客户的后顾之忧。通过科学合理的废气治理，可以有效地减少泛半导体工艺对环境的影响，同时也可以保障操作人员的健康和安全。

方案特点